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HG200-XD-4型检测显微镜是专为IT行业大面积集成电路,硅片的质量检测而设计开发制造的,主体为:正置式,三目镜筒,比传统的显微镜更适合于观察。上部安装彩色摄像机连接彩色监视器。可连接计算机直接观察,打印报告,照片或连接数码相机直接拍照,135照相机还可以直接进行图像记录。并建立技术,检测档案,存储,查询,可省去复杂烦琐的摄影,洗印等暗室工作,大大的提高了工作效率。
检测显微镜具有*的特点:1)放大倍数:40倍至800倍;2)超大型载物台,样品可作大范围的纵、横方向快速移动,扩大检测领域的使用范围,适用于电子、冶金、机械、化工、科研、院校等部门,以及金相技术检验,失效分析等。
一、调焦系统
①载物台:
A)面积350mm×255mm
B)X、Y轴方向移动范围:200mm×200mm
C)操纵系统:快速移动,微动移动
②粗动调焦范围:25mm
③微动调焦范围:25mm
④微动调焦格值:0.002mm
二、物镜转换器:
四孔,同时可按装4个物镜,可选择旋转使用
三、物镜
放大倍数 | 孔 径 | 工作距离 |
PC 4× | 0.10NA | 17.912mm |
PC 10× | 0.25NA | 6.544mm |
PC 20× | 0.40NA | 1.05mm |
PC 40× | 0.65NA | 0.736mm |
四、目镜(大视场)
P20×,P12.5×,P10×,PF10×(分划目镜),0.5×(CCD目镜)
五、电源
输入:220V/50Hz,输出:反射光源,钨卤素灯6V、15W
六、彩色摄像机
制式:PAL制,扫描面积:1/3英寸,画面zui低照度:
1LUX/F1.2,清晰度:480TVL
七、14"彩色监视器(450线)
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