HAKKO474/475自动吸锡枪（日本HAKKO）专为多层电路板除锡而设计，能提供更大热能。传统吸锡枪由于发热元件与吸咀间之间隙，使传热效率降低，只好把吸锡温度提高，但高温会令电路板受损。  
设计之809吸锡枪，发热元件与吸咀紧密，减少热量流失，使吸锡工作更有效率，更安全，吸力比传统吸锡枪强力数倍。  
多层电路板小孔的除锡需要强而快的吸锡能力才可以清除。474强而有力的内置真空泵吸锡开始0.1秒后吸咀入口吸力达到350mmHg，吸锡开始0.3秒后吸力能高达500mmHg。474的吸力远较传统吸锡枪强大。而外接空气压缩器式之475的吸力更达到700mmHg。  
474及475均由拆消静电材料制成，能避免电子零件及电路板因静电而受损。    发热元件及马达使用零交差开关，避免受浪涌电流冲击。绝缘变压器使输出电流及输入电流*分隔。