无铅红外BGA返修系统

CT-943/944无铅红外BGA返修系统

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2017-07-12 21:45:52
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上海民仪电子有限公司

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产品简介

CT-943/944采用红外线拆焊技术，利用红外线加热穿透力强，器件受热均匀, 热冲击小等特点，可安全、方便的拆焊SMT BGA元器件

详细介绍

CT-943/944采用红外线拆焊技术，利用红外线加热穿透力强，器件受热均匀, 热冲击小等特点，可安全、方便的拆焊SMT BGA元器件，满足了日益提升的返修工艺标准的需要。CT-943/944特别适合精密元器件的拆焊锡焊工作，性能更*。

选购配件:
红外温度监测仪
锡焊进程监测仪
吸笔
冷却风扇
外接K型感应器（热电偶）

技术参数:
系统功率：800W
发 热 体：红外线发生装置
上发热区（拆、焊）功率：150W
下发热区（预热）功率：600W
适合PCB尺寸：220mmX400mm（zui大）

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