徕卡EM TXP精研一体机

Leica EM TXP是一款*的可对目标区域进行精确定位的表面处理工具，特别适合于SEM，TEM及LM观察之前对样品进行切割、抛光等系列处理。它尤其适合于制备高难度样品，如需要对目标精细定位或需对肉眼难以观察的微小目标进行定点处理。有了EM TXP，这些工作就可轻松完成。
    在之前，针对目标区域进行定点切割，研磨或抛光等通常是一项耗时耗力，很困难的工作，因为目标区域极易丢失或者由于目标尺寸太小难以处理。使用 LeicaEM TXP ，此类样品都可被轻易处理完成。另外，借助其多功能的特点，也是一款可为离子束研磨技术和超薄切片技术服务的*效的前制样工具。

徕卡EM TXP精研一体机优势

与观察体系合为一体
在显微镜下观察整个样品处理过程和目标区域
将样品固定在样品悬臂上，在样品处理过程中，通过立体显微镜可对样品进行实时观察，观察角度0°至60°可调，或者调至 -30°，则可通过目镜标尺进行距离测量。还带有明亮的环形LED光源照明，以便获得*视觉观
察效果。

• 对微小目标区域进行精确定位和样品制备
• 通过立体显微镜实现原位观察
• 多功能化机械处理
• 自动化样品处理过程控制
• 可获得平如镜面的抛光效果
• LED 环形光源亮度可调，4分割区段可选

    对毫米和微米尺度的微小目标进行定位、切割、研磨、抛光是一项具有挑战性的工作，主要困难来自：

• 目标太小，不容易观察
• 精确目标定位，或对目标进行角度校准很困难
• 研磨、抛光到目标位置常需花费大量人力和时间
• 微小目标极易丢失
• 样品尺寸小，难以操作，往往不得不镶嵌包埋

多种方式制备处理样品

样品无需转移，只需切换工具,不需要来回转移样品，只需要简单地更换处理样品的工具就可完成样品处理过程，并且样品处理全过程都可通过显微镜进行实时观察。出于安全考虑，工具和样品所在的工作室带有一个透明的安全罩，可避免在样品处理过程中操作者不小心触碰到运转部件，又可防止碎屑飞溅。
可对样品进行如下处理：

• 铣削
• 切割
• 研磨
• 抛光
• 冲钻

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自动化样品处理过程控制

让来工作EM TXP的自动化样品处理过程控制机制，可以帮助您从常规繁重的样品制备工作中解脱出来：

• 带有自动化E-W运动控制机制
• 带有自动化应力反馈机制
• 带有自动化进程或时间倒计数功能
• 带有应力反馈控制的空心钻自动前进
• 带有润滑冷却剂自动注液和液面监控机制​

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精确的目标定位

• 在显微镜辅助观察下，通过精密移动工具来帮助你实现精确的目标定位
• 如移动锯片到接近目标位置进行切割；然后不用取下样品，直接将锯片更换成研磨片对目标位置进行快速研磨；当快接近目标位置，可以采用Count down倒计数功能，自动研磨厚度（um），或zui后采用Count down倒计时功能，自动抛光
• 得益于精密机械控制部件，样品加工工具步进精度zui小可达0.5um
• 精确的角度校准
• 在显微镜辅助观察下，通过角度校准适配器帮助你实现对样品角度的微调
• 角度校准适配器固定在样品夹具和样品悬臂之间，可以实现水平方向和垂直方向分别±5°角度微调