特点

• 硅晶圆的灰化及蚀刻。

• 基板表面污垢处理。

• IC/LED封装、BGA/CSP基板处理。

• 半导体相关部品的电子材料的干式清洗。

• 自然氧化膜·有机物去除。

• 界面活性处理。

• 表面污染物去除。

特点

• 硅晶圆的灰化及蚀刻。

• 基板表面污垢处理。

• IC/LED封装、BGA/CSP基板处理。

• 半导体相关部品的电子材料的干式清洗。

• 自然氧化膜·有机物去除。

• 界面活性处理。

• 表面污染物去除。

特点

• 硅晶圆的灰化及蚀刻。

• 基板表面污垢处理。

• IC/LED封装、BGA/CSP基板处理。

• 半导体相关部品的电子材料的干式清洗。

• 自然氧化膜·有机物去除。

• 界面活性处理。

• 表面污染物去除。

特点

• 硅晶圆的灰化及蚀刻。

• 基板表面污垢处理。

• IC/LED封装、BGA/CSP基板处理。

• 半导体相关部品的电子材料的干式清洗。

• 自然氧化膜·有机物去除。

• 界面活性处理。

• 表面污染物去除。