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高压蒸煮试验测试箱Pressure Cook Test概述
Pressure Cook Test专业制造商与供应商。PCT所激发对IC芯片封装、半导体元器件、集成电路、PCB板等故障模态与HAST类似。二者提供的AF相差无几，一般应用130℃，100%RH，Static bias，15PSIG（2 atm），168hou或96hous的试验条件引起封装焊线拉起、芯片基座粘附性差、界面剥离、焊接基座的腐蚀、金属化合或是引线开路等。是评估IC产品在高温，高湿，高气压条件下对湿度的抵抗能力，加速其失效过程的可靠性测试设备。
高压蒸煮试验测试箱Pressure Cook Test技术参数
型 号： | ZK-PCT-25L | ZK-PCT-35L | ZK-PCT-45L | ZK-PCT-65L |
内部尺寸(W×H×D)mm： | Φ250×300 | Φ300×450 | Φ450×500 | Φ600×650 |
外箱尺寸(W×H×D)mm： | 500×500×700 | 580×850×650 | 800×750×900 | 950×900×1100 |
使用温度： | 121℃；132℃；(143℃特殊选用) | |||
使用湿度： | 100％RH饱和蒸气湿度 | |||
使用蒸气压力(压力)： | 1个环境大气压 +0.0Kg/cm2 - 2.0Kg/cm2 ；(3.0Kg/cm2属于特殊规格) | |||
循环方式： | 水蒸气自然对流循环 | |||
安全保护装置： | 缺水保护，超压保护、 (具有自动/手动补水功能，自动泻压功能) | |||
配 件： | 不銹钢隔板两层 | |||
电 源： | AC220V，50／60Hz／AC380V , 50／60Hz | |||
高压蒸煮试验测试箱执行与满足标准
1.IEC60068-2-66。
2.JESD22-A102-B。
3.EIAJED4701。
4.EIA/JESD22。
5.JESD22-A102
6.EIAJED- 4701-B123
