Chroma 3270 微型IC测试分类机特别适合 CMOS 影像感应组件 (CIS : CMOS Image Sensor) 量产所需，Chroma 3270 可配合多种不同的封装类型包括传统的QFP、TQFP、 μBGA、PGA及CSP封装。Chroma 3270 采用 Pick & Place 技术，可从JEDEC夹盘来拾取IC，移动到测试位置，然后将测试后产品置于适当之 Tray 盘。

Chroma 3270 能同时处理32个待测物进行平行测试，并提供50˚C~125˚C高温测试选择。不但能提高产量，提升生产良率，同时大幅降低测试成本。

Chroma 3270 微型IC测试分类机的特色：

• 适合 CMOS 影像感应组件量产需求
• 可靠的高速 Pick&Place 分类机
• 3x3 mm 微型 IC 处理能力
• 浮动头可有效率平衡测试压力
• 自动测试压力学习
• IC 残留检测功能