差热分析是在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。在 DTA 试验中，样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引 起的。如：相转变，熔化，结晶结构的转变，沸腾，升华，蒸发，脱氢反应，断裂或分解反应，氧化或还原反应，晶格结 构的破坏和其他化学反应该设备易于校准，使用熔点低，快速可靠，应用范围非常广，特别是在材料的研发、性能检测与质量控制上。材料的特性，如玻璃化转变温度、冷结晶、相转变、熔融、结晶、产品稳定性、固化/交联、氧化诱导期等。符合国标GB/T2951.42-2008、GB/T15065-2009、GB/T17391-1998、GB/T19466.6-2009。

1、全新的炉体结构，更好的解析度和分辨率以及更好的基线稳定性仪器主控芯片

2、仪器可采用双向控制（主机控制、软件控制），界面友好，操作简便

3、采用Cortex-M3内核ARM控制器，运算处理速度更快，温度控制更加精准

4、采用USB双向通讯，操作更便捷,采用7寸24bit色全彩LCD触摸屏，界面更友好

5、采用专业合金传感器，更抗腐蚀，抗氧化