主要技术参数：

1.导热系数范围：低导：0.015～5 W/m.K，数据精确至小数点后四位；

2、测量准确度: 热流传感器：±2%，测试数据：±3%，测量重复性: ±2%；

3、温度范围：

3.1、冷板温度：0℃～70℃，分辩率0.01℃，配高精度低温恒温水槽；

3.2、热板温度：室温+5℃～100℃，分辩率0.01℃，热板温度控制稳定度：0.02℃，采用双向可控硅控温；

4、低温水槽可由上位计算机的程序自动控制和设定，上位机控制需定制；

5、热流传感器灵敏度：优于0.47μV·W/M² ，选用美国进口传感器，

热流量范围：50～3000W/m²；

6、试件规格（外形尺寸）：φ60×（1～40）mm、50×50×（1～40）mm

7、压力控制范围：最大1000N，分辩率1N；

8、厚度测量范围：最大50mm，分辩率1μm；

9、带自助加压、自动测厚功能，检测不同压力状态下的导热系数及热阻

常适用于有压缩性的材料。加卸载采用步进电机+步进控制器。

10、配全自动热分析软件：中文（英文）操作界面

11、工作条件：

11.1、环境温度-5℃~40℃、相对湿度0—95% 

12.2、工作电压AC220V，50Hz

二：主要配置：

1、测试主机               一台           2、电脑     一套（联想台式）

3、恒温水槽               一套           4、测试分析软件          一套