品牌
生产厂家厂商性质
所在地
1、测量极微小部件结构,如印制线路板、接插件或引线框架等;
2、分析超薄镀层,如小于 0.1 μm的Au和Pd镀层;
3、测量电子工业或半导体工业中的功能性镀层;
4、分析复杂的多镀层系统;
5、全自动测量,如在质量控制领域。
项目 | XDV-u/XDV-u-PCB |
品牌 | 菲希尔 |
可分析镀层数 | 可同时测量23层镀层,同时分析24种元素,进行厚度测量和材料分析,从Al到U |
计算方法 | 采用基本参数法(内置纯元素频谱库),没有标准片也可以测量 |
底材影响 | 无损测量镀层时不受底材影响
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特点 | 能够显示mq值(测量品质显示) |
放大倍数 | 达到1080X (光学变焦: 30X,90X,270X;数字变焦: 1X,2X,3X,4X) |
可用样品平台面积 | 宽x深:370mm x 320mm,开槽式设计,可测量大面积线路板 |
样品重量 | 5kg |
样品高度 | 135mm |
测量精度 | 仪器校正后,测量多镀层标准片Au/Pd/Ni/Base 0.05/0.09/3um ,精度:测量平均值与标准片标 示值之差:(Au)≤5%、(Pd)≤5%、(Ni)≤5% (测量20次,测量时间60s)。 |
测量稳定性 | 校正后,测量多镀层标准片Au/Pd/Ni/Base 0.05/0.09/3um,各膜厚的COV:(Au)≤3%、(Pd )≤5%、(Ni )≤3%(测量20次,测量时间60s) |
重 量 | 135Kg |