剥离成形电子束设备_电子束-北京瑞科中仪科技有限公司手机版

产品简介

剥离成形电子束设备：对于有些金属，我们很难使用蚀刻(Etching)方式来完成想要的电路图案(Circuit Pattern)时，就可以采用 Lift-Off制程来做出想要的金属图案。在此过程中，电子束蒸发于在基板表面上沉积所需的薄膜层于牺牲层于基材上，最终在洗去其牺牲层，以得到其电路图案。

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剥离成形电子束设备介绍：

對於有些金屬，我們很難使用蝕刻(Etching)方式來完成想要的電路圖案(Circuit Pattern)時，就可以採用 Lift-Off製程來做出想要的金屬圖案。在此過程中，電子束蒸發於在基板表面上沉積所需的薄膜層於犧牲層與基材上，最終在洗去其犧牲層，以得到其電路圖案。由於SYSKEY的系統可以精準的控制蒸發速度，因此薄膜厚度和均勻度皆小於+/- 3％。

◀ 針對Lift-Off製程設計載台水冷或液態氮冷卻。

1.準備基板。
2.犧牲薄膜層的沉積。
3.對犧牲層進行圖案化（例如蝕刻），以形成反向圖案。
4.沉積目標材料。
5.洗去犧牲層以及目標材料的表面。
6.最終圖案層：
①基材
②犧牲層
③目標材料

剥离成形电子束设备参数：

應用领域	腔體
Lift-Off製程。	客製化的腔體尺寸取決於基板尺寸和其應用。腔體最高可至650 mm。腔體的極限真空度約為10-8 Torr。
配置和優點	選件
客製化的基板尺寸，最大直徑可達 12寸晶圓。優異的薄膜均勻度小於±3％。水冷坩堝的多組坩鍋旋轉電子束源（1/2/4/6坩堝）。自動鍍膜系統。具有順序操作或共沉積的多個電子束源。基板具有冷卻（液態氮溫度低至-70°C）功能。	可以與傳送腔、機械手臂和手套箱整合在一起。

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