FPD-PECVD 电浆辅助化学气相沉积_沉积系统-北京瑞科中仪科技有限公司手机版

产品简介

FPD-PECVD 电浆辅助化学气相沉积：随着LCD面板和制造所需玻璃的尺寸的增加，其制造设备也变得更大，需要越来越大的设备投资。SYSKEY针对中小尺寸的需求开发串集的PECVD 设备，提供非晶矽（a-Si），氧化矽（SiOx），氮氧化矽（SiON），氮化矽（SiNx）和多层膜沉积。

详细介绍

FPD-PECVD 電漿輔助化學氣相沉積

隨著LCD面板和製造所需玻璃的尺寸的增加，其製造設備也變得更大，需要越來越大的設備投資。SYSKEY針對中小尺寸的需求開發串集的PECVD 設備，提供非晶矽（a-Si），氧化矽（SiOx），氮氧化矽（SiON），氮化矽（SiNx）和多層膜沉積。

FPD-PECVD 電漿輔助化學氣相沉積

應用領域
非晶矽前驅物（a-Si）。氮化矽 (SiNx)。氧化矽，矽烷基(SiOx)。氧化矽，TEOS (SiOx)。
配置和優點	選件
客製化基板尺寸最大為550 x 650 mm2(玻璃)。優異的薄膜均勻度小於±3％。每個製程腔內最多可加裝7組氣體管線。遠程電漿進行腔體清潔。穩定的溫度控制，可將基板加熱到380°C。	Cassette傳送站。 TEOS沉積製程。 OES、RGA或製程監控的額外備用端口。