一、高低温交变湿热试验箱/湿热箱运行控制系统：
（一）制冷系统：
1.高低温交变湿热试验箱制冷机采用全封闭法国泰康（或半封闭德国谷轮）压缩机。
2.冷冻系统采用单元或二元式低温回路系统设计。采用风冷单机压缩/风冷复叠压缩制冷方式
（二）风路循环系统：
1.采用多翼式离心送风机强力送风循环，避免任何死角，可使测试区域内温湿度分布均匀。
2.风路循环出风回风设计，风压、风速均符合测试标准，并可使开门瞬间温湿度回稳时间快。
3.采用可上、下、左、右调整导风板，以保证温、湿度均匀分布。
（三）加湿除湿系统：
1.加湿：外置隔离式全不锈钢浅表面蒸发式加湿器，通过加热形成湿蒸气加湿，通过探头检湿度。
2.除湿：采用蒸发器盘管露点温度层流接触除湿方式。
3.供水：隐藏式水箱供水，小水泵自动抽水到加湿桶，可回收余水.节水降耗。
（四）加热系统：
1.鳍片散热管形镍铬合金不锈钢电加热器。制冷、循环、加湿、除湿、加热系统*独立可提高效率，降低测试成本，增长寿命，减低故障率。
二、符合标准：
高低温交变湿热试验箱/湿热箱性能指标符合GB5170、2、3、5、6-95《电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法低温、高温、恒定湿热、交变湿热试验设备》的要求
GB/T10589-1989低温试验箱技术条件
GB/T10586-1989湿热试验箱技术条件
GB/T10592-1989高低温试验箱技术条件
GB2423.1-89低温试验Aa,Ab
GB2423.1-93（IEC68-2-3）恒定湿热试验Ca
MIL-STD810D方法502.2
GB/T2423.4-93（MIL-STD810）方法507.2程序3
GJB 150.9-8湿热试验
GB2423.34-86、 MIL-STD883C方法1004.2温湿度组合循环试验
三、型号规格:
1.型号: HT/GDSJ-80（A/B/C/D/E） 
内箱尺寸:（宽*高*深mm） 400×500×400
外箱尺寸:（宽*高*深mm） 970×1360×970
功率（KW）：A:4.0,B:4.5，C:5.0，D:5.5，E:5.5
电源配置：AC1 220V 60/50HZ
2.型号: HT/GDSJ-150（A/B/C/D/E）
内箱尺寸:（宽*高*深mm） 500×600×500
外箱尺寸:（宽*高*深mm） 1070×1450×1070
功率（KW）：A:4.5,B:5.0，C:5.5，D:6.0，E:6.0
电源配置：AC1 220V 60/50HZ  
内形尺寸:D×W×H 500×600×750:mm
3.型号: HT/GDSJ-225（A/B/C/D/E）
内箱尺寸:（宽*高*深mm） 500×750×600
外箱尺寸:（宽*高*深mm） 1070×1630×1180
功率（KW）：A:5.0,B:5.5，C:6.0，D:6.5，E:6.5
电源配置：AC1 220V 60/50HZ 
4.型号: HT/GDSJ-408（A/B/C/D/E）
内箱尺寸:（宽*高*深mm） 600×850×800
外箱尺寸:（宽*高*深mm） 1170×1710×1280
功率（KW）：A:5.5,B:6.0，C:6.5，D:7.0，E:7.0
电源配置：AC1 220V 60/50HZ
5.型号: HT/GDSJ-800（A/B/C/D/E）
内箱尺寸:（宽*高*深mm） 1000×1000×800
外箱尺寸:（宽*高*深mm） 1650×1950×1280
功率（KW）：A:6.0,B:6.5，C:7.5，D:8.5，E:8.5
电源配置：AC3 380V 60/50HZ
6.型号: HT/GDSJ-010（A/B/C/D/E）
内箱尺寸:（宽*高*深mm） 1000×1000×1000
外箱尺寸:（宽*高*深mm） 1650×1950×1700
功率（KW）：A:6.0,B:6.5，C:7.5，D:8.5，E:8.5
电源配置：AC3 380V 60/50HZ
四、性能指标: 
1.温度范围: A:0℃～150℃，B:-20℃～150℃，C:-40℃～150℃，D:-60℃～150℃，E:-70℃～150℃
2.温度波动度: ≤±0.5℃
3.温度均匀度：≤±2℃
4.湿度范围：20～98％R.H
5.湿度偏差：±3%R.H
6.湿度波动：±2.5%R.H
7.精度范围: 温度：设定精度±0.1℃，指示精度±0.1℃，解析度±0.1℃；湿度：设定精度±1％R.H，指示精度±1％R.H，解析度±1％R.H
8.升温速率: 1.0～3.0℃/min
9.降温速率: 0.7～1.0℃/min
五、产品用途：
适用于电工、电子、仪器仪表及其它产品、零部件及材料在高低温、湿热环境下贮存、运输、使用时的适应性试验；是各类电子、电工、电器、塑胶等原材料和器件进行耐寒、耐热、耐湿、耐干性试验及品管工程的可靠性测试设备；特别适用于光纤、LED、晶体、电感、PCB、电池、电脑、手机等产品的耐高温、耐低温、耐湿热循环试验。