BB/T 0030-2004包装用镀铝薄膜铝层厚度测试仪 DMT-E

关键词：BB/T 0030-2004,包装用镀铝薄膜铝层厚度测试仪,包装用镀铝薄膜均匀度测试仪,包装用镀铝薄膜电阻值测厚仪

镀铝薄膜按所用基材分为BOPET,BOPP,CPP镀铝薄膜，分别用VMBOPET,VMBOPP,VMCPP表示。

包装用镀铝薄膜铝层厚度测试仪标     准
GB/T 15717，BB/T 0030-2004

包装用镀铝薄膜铝层厚度测试仪 产品要求：

镀铝薄膜不应有破边、翻边、划痕、皱折、严重暴筋、孔洞、杂质污染、镀铝层脱落等缺陷。

包包装用镀铝薄膜铝层厚度测试仪物理机械性能要求：
镀铝层厚度（Ω/口）：≤2.5
镀铝层均匀度（%）：±15

包装用镀铝薄膜铝层厚度测试仪主要参数
厚度测量范围：厚度90-570Å    
方块电阻测量范围：0-20Ω
方块电阻测量误差：±1%
样品尺寸：100×100mm
夹样误差：±0.1mm
测温范围：0～50℃，精度±1℃
外形尺寸：370mm×330mm×450mm （长宽高）
重量：19kg
环境要求
环境温度:23±2℃
相对湿度:zui高60%，无凝露
工作电源:220V  50Hz

包装用镀铝薄膜铝层厚度测试仪 配     置
主机、微型打印机

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：，， :（王海燕）