特点】
    ●测试锡膏的粘着力
    测定项目：粘着力、冲压力、探针浸入量
    ●浸入方式可以选择3种方法，可以进行接近于实际贴装条件的测试
    ●可以变更设定条件，根据要求将粘着力的差异及时反馈给生产现场
    设定条件：冲压力、冲压时间、分离速度、浸入量
    【规格】
    项目 规格
    传感器负荷 测定范围 0～500gf±2gf
     分辩率 0.25gf
    浸入方式 （1）定压浸入方式（标准规格JIS）　
    （2）定量浸入方式　
    （3）定点浸入方式（标准规格IPC）
    测定结果 （1）粘着力　　　：　T　gf　
    （2）冲压力实行　：　P　gf　
    （3）浸入量实行　：　D　μm
    设定条件 （1）冲压力 -20～-500gf
    （2）冲压时间　0.1～99.9s
    （3）分离速度
    　　1.0～10.0mm／s　（定压浸入方式／定量浸入方式）
    　　2.0～600.0mm／min　（定点浸入方式）※
    （4）浸入量　20～200μm
    （5）温度　室温＋10℃～250℃
    付属品 ●手动印刷器（SUS网板200μm）　
    ●试验片　SUS探针5.1Φ
    输出 记录计 输出负荷：10mV／gf　　输出温度：10mV／℃
     数字 RS232C
    重量 约10kg
    
    ※利用传感器定点浸入方式时浸入速度须在分离速度的设定值到120mm/min成为与设定值同样的速度，需注意那个以上成为120mm/min的速度。