温敏型电荷反转聚合物

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温敏型电荷反转聚合物

通过共混的方法制备含倍半硅氧烷(POSS)星型拓扑结构的嵌段共聚物POSS-(PMMA26-b-SPS156)8/聚偏二氟乙烯(PVDF)复合质子交换膜，通过复合膜的离子交换容量(IEC),质子传导率,吸水率,溶胀率及其在低湿度下的自旋-自旋弛豫时间(T2),考察PVDF含量对复合膜性能的影响。

结果表明：随PVDF添加量的增加,质子交换膜的IEC,吸水率和溶胀率降低,在测定温度下复合膜尺寸稳定性提;PVDF还可以提共聚物膜在温下的电导率,降低膜对湿度的依赖性;在湿度30%,温度80℃时,添加PVDF50%的复合膜比纯共聚物膜的质子传导率约1个数量级。

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