PCB湿热老化试验箱是一款用于测试PCB电路板（硬性电路板），FPC柔性电路板（软性电路板），线路板等产品用于高低温湿热试验，湿热老化试验，交变湿热试验的测试箱。经过对电路板PCB的高低温湿热环境试验，来评估产品的可靠性及环境适应性。

PCB湿热老化试验箱，PCB湿热试验箱,PCB湿热老化测试箱试验规范条件

执行标准.中国国家标准分为强制性国标（GB）和推荐性国标（GB/T）
中国国家标准,GB 10586-89湿热试验箱技术条件
中国国家标准,GB 10592-89高、低温试验箱技术条件
中国国家标准,GB/T10589-1989低温试验箱技术条件

满足标准
电工委员会标准,IEC68-2-03_试验方法Ca_稳态湿热
电工委员会标准,IEC68-2-01_试验方法A_冷
电工委员会标准,IEC68-2-02_试验方法B_干热
美国军用标准,MIL-STD-810F-507.4 湿度
美国军用标准,MIL-STD-810F-501.4 高温
美国军用标准,MIL-STD-810F-502.4 低温
美国军用标准,MIL-STD883C方法1004.2温湿度组合循环试验
美国军用标准,MIL-STD810D方法502.2
美国军用标准,MIL-STD810方法507.2程序3

日本工业标准,JIS C60068-2-3-1987 试验Ca:湿热、稳态
日本工业标准,JIS C60068-2-2-1995 试验B:干热
日本工业标准,JIS C60068-2-1-1995 试验A:低温

PCB老化试验箱 
中国国家军用环境试验设备方法,GJB150.9-8 湿热试验

科文PCB湿热试验箱
中国国家标准,GB/T 2423.1-2001 低温
中国国家标准,GB/T 2423.2-2001 高温
中国国家标准,GB/T 2423.3-1993 恒定湿热试验方法
中国国家标准,GB2423.34-86 温湿度组合循环试验
中国国家标准,GB/T2423.4-93方法

美国半导体行业标准,JESD22-A101-B-2004 恒定温湿度试验
美国半导体行业标准,JESD22-A103-C-2004 高温储存试验
美国半导体行业标准,JESD22-A119-2004 低温储存试验

技术规格选型表：

KOWIN品牌广泛获得PCB/FPC电路板行业用户认可及选购，是PCB电路板行业的湿热老化试验箱品牌。