庆声KSON冷热冲击试验机温度循环试验箱

☆可设定任意冲击温变率5℃～30℃(40℃)    [任意变化温变率条件]

☆可执行RAMP(设定温变率)、三箱(过常温)    两箱(高低温冲击)冲击试验　

■ 温度循环试验箱说明：为了仿真不同电子构件，在实际使用环境中遭遇的温度条件，改变环境温差范围及急促升降温度改变，可以提供更为严格测试环境，缩短测试时间，降低测试费用，但是必须要注意可能对材料测试造成额外的影响，产生非使用状态的破坏试验。(需把握在失败机制依然未受影响的条件下)RAMP试验条件标示为：Temperature Cycling 或Temperature Cycling Test也就是温度循环(可控制斜率的温度冲击)。

庆声KSON冷热冲击试验机温度循环试验箱规范试验条件：

a.可设定任意冲击温变率5℃～30℃(40℃)[任意变化温变率条件]

b.满足无铅制程、无铅焊锡、锡须(晶须)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB 、JESC22-A14C、IPC-9701...等试验要求

c.可设定依据待测品温变率控制

d.试验结束待测品回常温避免结霜结露技术

e.采用铝片验证机台负载能力(非塑料负载)

f.进行两箱冲击时测试区湿度符合规范要求

g.可执行低温0度冲击并省电

创新&特色：

a.单一机台可执行RAMP(设定温变率)、三箱(过常温)、两箱(高低温冲击)冲击试验  (一机三用)

b.可试验待测品负载数量大

c.需除霜循环数高(500cycle除霜一次)，缩短试验时间与电费

d.传感器放置测试区而非风道口符合实验有效性

控制系统：

a.内建双向USB2.0随身碟储存接口(可拷贝试验曲线与加载试验程序)

b.完整实时试验曲线分析显示，无时间限制

c.可与e化管理系统进行整合监控

  彩色触控式控制系统

  控制系统通过EMC(电磁兼容性)验证

  直立式全彩液晶TFT,简/繁/英文显示器

  0. 01℃精确解析能力 

  1000 HOURS / STEP 每段可控制时间

   150 program x 100 step 程序记忆容量 

  USB2.0储存接口与曲线记录 

  12 bit D/A 温度转换接口 

  全自动控制与安全保护协调系统 

  Index 运转状态指示灯

庆声KSON冷热冲击试验机温度循环试验箱规格参数

Models KSRA-3 KSRB-3 KSRC-3 KSRD-3 KSRA-4 KSRB-4 KSRC-4

Structure 预冷箱可选择2箱/3箱

Damper Device 强制的空气装置气门

Precool / Preheat Range -10.00℃ ~ -70.00'℃ 

+60.00'℃ ~ +200.00''℃ -10.00℃ ~ -70.00'℃ 

+60.00'℃ ~ +200.00''℃

Shocking Range -00.00℃ ~ -40.00'℃ 

+60.00'℃ ~ + 150.00'℃ -00.00℃ ~ -55.00'℃

+60.00'℃ ~ + 150.00'℃ 

Setting Range -70℃~200℃ /Time 0h 1 min ~ 9999 hour 59 min / cycle 1~99

Resolution 0.01'℃ / min 

※以上规格仅供参考，如有变更不另行通知。

 T S R适用相关规范对照表 (说明IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701之规范条件列表) 　

PCB板 125℃ -40℃ 5℃/min 　

锡须试验 -40℃ 85℃ 5℃/min 　

无铅合金(thermal Cycling test) 0℃ 100℃ 20min(5℃/min) 　

覆晶技术的温度测试-规格1-范围1 -120℃ 115℃ 5℃/min 　

覆晶技术的温度测试-规格1-范围2 -120℃ 85℃ 5℃/min 　

无铅PCB(thermal Cycling test) -40℃ 125℃ 30min(5.5℃/min) 　

TFBGA对固定焊锡的疲劳模型 40℃ 125℃ 15min(5.6℃/min) 　

锡铋合金焊接强度 - 40℃ 125℃ 8℃/min~20℃/min 　

JEDEC JESD22－A104

温度循环测试(TCT) -40℃ 125℃ 20min(8℃/min) 100小时检查一次

INTEL焊点可靠度测试 -40℃ 85℃ 15min(8.3℃/min) 　

CSP PUB与焊锡温度循环测试 -20℃ 110℃ 15min(8.6℃/min) 　

MIL-STD-8831 65℃ 155℃ 10min(9℃/min) 　

CR200315 +100℃ -0℃ 10min(10℃/min) 　

IBM-FR4板温度循环测试 0℃ 100℃ 10min(10℃/min) 　

温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命-1 0℃ 100℃ 10℃/min 　

JEDEC JESD22-A104-A-条件1 0℃ 100℃ 10℃/min 　

JEDEC JESD22-A104-A-条件1 0℃ 100℃ 10℃/min 　

GR-1221-CORE 70~85℃ -40℃ 10℃/min 　

GR-1221-CORE -40℃ 70℃ 10℃/min 放置11个sample

环氧树脂电路板-极限试验    -60℃ 100℃ 10℃/min

光缆 -材料特性试验  -45℃ 80℃ 10℃/min 　

汽车音响-特性评估    -40℃ 80℃ 10℃/min

汽车音响-生産ESS    -20℃ 80℃ 10℃/min 　

JEDEC JESD22-A104B(July 2000)-J形式 0℃ 100℃ 10℃~14℃/min 200cycle检查一次，2000cycle进行拉力试验

JEDEC JESD22-A104-A-条件2 -40℃ 125℃ 11℃/min (循环数为测试到待测品故障为止)

JEDEC JESD22-A104-A-条件2 -40℃ 125℃ 11℃/min 　

比较IC包装的热量循环和SnPb焊接-条件2 -40℃ 125℃ 11℃/min 　

裸晶测试(Bare die test) -40℃ 125℃ 11℃/min 　

芯片级封装可靠度试验(WLCSP) -40℃ 125℃ 11℃/min 　

无铅CSP产品-温度循环可靠度测试 -40℃ 125℃ 15min(11℃/min) 　

IEC 60749－25-G(JESD22－A104B) ＋125 －40℃ 15℃/min以下 　

IEC 60749－25-I(JESD22－A104B) ＋115 －40℃ 15℃/min以下 　

IEC 60749－25-J(JESD22－A104B) ＋100 0℃ 15℃/min以下 　

IEC 60749－25-K(JESD22－A104B) ＋125 0℃ 15℃/min以下 　

IEC 60749－25-L(JESD22－A104B) ㄚ110 －55℃ 15℃/min以下 　

IEC 60749－25-N(JESD22－A104B) ㄚ80 －30℃ 15℃/min以下 　

IEC 60749－25-O(JESD22－A104B) ㄚ125 －25℃ 15℃/min以下 　

家电用品 25℃ 100℃ 15℃/min 　

计算机系统 25℃ 100℃ 15℃/min 　

通讯系统 25℃ 100℃ 15℃/min 　

民用航空器 0℃ 100℃ 15℃/min 　

工业及交通工具-客舱区-1 0﹠ 100﹠ 15﹠/min 　

工业及交通工具-客舱区-2 -40﹠ 100﹠ 15﹠/min 　

引擎盖下环境-1 0℃ 100℃ 15℃/min 　

引擎盖下环境-2 -40℃ 100℃ 15℃/min 　

DELL液晶显示器 0℃ 100℃ 15℃/min 　

JEDEC JESD22-A104B (July 2000)-G形式 -40℃ 125℃ 10~14min-16.5℃/min 200cycle检查一次，2000cycle进行拉力试验

IPC－9701-TC1 100℃ 0℃ 20℃/min 　

IPC－9701-TC2 100℃ -25℃ 20℃/min 　

IPC－9701-TC3 125℃ -40℃ 20℃/min

IPC－9701-TC4 125℃ -55℃ 20℃/min 　

IPC－9701-TC5 100℃ -55℃ 20℃/min 　

温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命-2 0℃ 100℃ 20℃/min 　

飞弹的电路板温度循环试验 -55℃ 100℃ 20℃/min 试验结束进行送电测试

改进导通孔系统信号完整-测试设备设计 0℃ 100℃ 5min(20℃/min) 　

比较IC包装的热量循环和SnPb焊接-条件1 0℃ 100℃ 5min(20℃/min) 　

PCB暴露在外界影响的ESS 测试方法 0℃ 100℃ 5min(20℃/min) 　

GS-12-120 0℃ 100℃ 5min(20℃/min) 　

半导体-特性评估试验    -55℃ 125℃ 20℃/min 　

连接器-寿命试验  30℃ 80℃ 20℃/min

树脂成型品-品质确认    -30℃ 80℃ 20℃/min 　

DELL无铅试验条件(thermal Cycling) 0℃ 100℃ 20℃/min 　

DELL液晶显示器计算机 -40℃ 65℃ 20℃/min 　

覆晶技术的温度测试-规格2-范围2 -120℃ 85℃ 10min(20.5℃/min) 　

环氧树脂电路板-加速试验    -30℃ 80℃ 22℃/min 　

汽车电器 +80℃ -40℃ 24℃/min 　

光签接头 -40℃ 85℃ 24℃/min 10cycle检查一次

测试Sn-Ag焊剂在板子的疲劳效应 -15℃ 105℃ 25℃/min 0、250、500、1000cycle电子显微镜 检查一次

PCB的产品合格试验 -40℃ 85℃ 5min(25℃/min) 　

PWB的嵌入电阻&电容的温度循环 -40℃ 125℃ 5.5min(30℃/min) 　

电子原件焊锡可靠度-2-1 0℃ 100℃ <30℃/min 　

电子原件焊锡可靠度-2-2 20℃ 100℃ <30℃/min 　

电子原件焊锡可靠度-2-3 -65℃ 100℃ <30℃/min 

◎RAMP试验温变率列表

TSR(斜率可控制)

[5℃～30 ℃/min]

30℃/min 电子原件焊锡可靠度、PWB的嵌入电阻&电容温度循环 MOTOROLA压力传感器温度循环试验

28℃/min LED汽车照明灯

25℃/min PCB的产品合格试验、测试Sn-Ag焊剂在PCB疲劳效应

24℃/min 光纤连接头

20℃/min IPC－9701 、覆晶技术的温度测试、GS-12-120、飞弹电路板温度循环试验 PCB暴露在外界影响的ESS 测试方法、DELL计算机系统&端子、改进导通孔系统信号 比较IC包装的热量循环和SnPb焊接、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命

17℃/min

MOTO

15℃/min IEC 60749－25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶显示器 电子组件温度循环测试(家电、计算机、通讯、民用航空器、工业及交通工具、 汽车引擎盖下环境)

11℃/min 无铅CSP产品温度循环测试、芯片级封装可靠度试验(WLCSP) 、IC包装和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A

10℃/min 通用汽车、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-条件1 、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命、 IBM-FR4板温度循环测试

5℃/min 锡须温度循环试验