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无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组织变化。
尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。
CM7 光固化树脂
组分：
液体 1000ml+复层清漆 100ml+修复膏 4g
只有在蓝光照射下才固化，无有害的紫外线
所有树脂都被用于复合物中，无需特别混合
延长了存放时间，因为聚合只在蓝光下发生
通过使用合适的放射方法，温度可以被降至约50℃或更低
无气泡透明复合物 ，可以抵制酒精和酸
适用于扫描电镜测试 ，无气味
