CINDBEST-CGO-4高低温真空探针台测试系统_探针台-深圳市新玛科技有限公司手机版

详细介绍

CGO-4高低温真空探针台测试系统

77K-675K(液氮)；

超高温度分辨率；

低温具有*稳定性

特点/应用

2至6英寸样品台

高真空腔体

防辐射屏设计，样品温度均匀性更好

77K-675K高低温环境

兼容IV/CV/RF测试

外置多探针臂，移动行程大

经济实用，可无缝升级

CGO-4高低温真空探针台测试系统

极低温测试:

因为晶圆在低温大气环境测试时，空气中的水汽会凝结在晶圆上，会导致漏电过大或者探针无法接触电极而使测试失败。避免这些需要把真空腔内的水汽在测试前用泵抽走，并且保持整个测试过程泵的运转。

高温无氧化测试：

当晶圆加热至300℃,400℃,500℃甚至更高温度时，氧化现象会越来越明显，并且温度越高氧化越严重。过度氧化会导致晶圆电性误差，物理和机械形变。避免这些需要把真空腔内的氧气在测试前用泵抽走，并且保持整个测试过程泵的运转。

晶圆测试过程中温度在低温和高温中变换，因为热胀冷缩现象，定位好的探针与器件电极间会有相对位移，这时需要针座的重新定位，针座位于腔体外部。我们也可以选择使用操作杆控制的自动化针座来调整探针的位置。

腔体规格：

◆ 光学系统：

◆ 探针臂：