XAU荧光光谱分析仪

XAU 是一款一机多用型光谱仪，应用了*的 EFP 算法和微光聚集技术，既保留了专用 测厚仪检测微小样品和凹槽的膜厚性能，又可满足成分分析。 被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。 

1）搭载微聚焦 X 射线发生器和*的光路转换聚焦系统，最小测量面积达 0.03mm²

2）拥有无损变焦检测技术，手动变焦功能，可对各种异形凹槽件进行无损检测，凹槽 深度范围 0-30mm 3）核心 EFP 算法，可对多层多元素，包括同种元素在不同层都可快、准、稳的做出数 据分析（钕铁硼磁铁上 Ni/Cu/Ni/FeNdB，精准检测第一层 Ni 和第三层 Ni 的厚度） 

4）配备高精密微型移动滑轨，可实现多点位、多样品的精准位移和同时检测 

5）装配 Si-Pin 半导体探测器，分辨率高，测试速度快，数据稳定 

6）涂镀层分析范围：锂 Li（3）- 铀 U（92） 

7）成分分析范围：硫 S(16)/铝 Al（13）- 铀 U（92） 

8）人性化封闭软件，自动判断故障提示校正及操作步骤，避免误操作

9）四准直器可选，标配为φ0.3mm 

10）配有微光聚集技术，最近测距光斑扩散度小于 10%

XAU荧光光谱分析仪

行业应用：各类精密电子镀薄金 随着科技的发展，越来越多的行业开始采用镀金表面处理，用于提升产品的综合质量。 电镀金镀层耐蚀性强，导电性好，易于焊接，耐高温，并具有一定的耐磨性(如掺有少 量其他元素的硬金)，有良好的抗变色能力，同时金合金镀层有多种色调，在银上镀金可防 止变色。 并且镀层的延展性好，易抛光，故常用作装饰性镀层，如镀首饰、钟表零件、艺术品等； 也广泛应用于精密仪器仪表、印刷板、集成电路、电子管壳、电接点等要求电参数性能长期 稳定的零件电镀，但由于金的价格昂贵，应用受到一定限制。 故此镀金产品对于镀层的管控极为的严格，然而由于镀层极薄，能量弱，稳定性差，想 要良好的管控成本及产品质量，就需要一台性能*的光谱仪进行检测分析。 下图为黄铜镀化学镍镀金的检测报告，XAU 可满足精密电子类客户对于薄金纳米级厚度 的管控，实现检测同一个点的薄金厚度，极差稳定在 3-4 个纳米。