离子清洗机能解决粘接、印刷、喷涂、静电去除等技术难题，实现现代制造技术追求的高品质、高可靠性、高能效率、低成本、生态环境保护的目标。

用等离子清洗机处理清洗机产生的辉光等离子体能有效地去除被处理材料表面的原始污染物和杂质，产生蚀刻作用，使样品表面粗糙，并产生许多小凹坑，增加了接触面积，提高了表面的润湿性（即增强了表面的附着力，增强了亲水性）

在半导体生产工艺中,几乎每道工序中都需要进行清洗,圆片清洗质量的好坏对器件性能有严重的影响。正是由于圆片清洗是半导体制造工艺中重要、频繁的工步,而且其工艺质量将直接影响到器件的成品率、性能和可靠性,所以国内外各大公司、研究机构等对清洗工艺的研究一直在不断地进行。等离子体清洗机作为一种先进的干式清洗技术，具有绿色环保等特点，随着微电子行业的迅速发展，等离子清洗机也在半导体行业的应用越来越多。

等离子清洗机在半导体晶圆清洗工艺上的应用
等离子体清洗机具有工艺简单、操作方便、没有废料处理和环境污染等优点。等离子清洗常用于光刻胶的去除工艺中,在等离子体反应系统中通入少量的氧气,在强电场作用下,使氧气产生等离子体,迅速使光刻胶氧化成为可挥发性气体状态物质被抽走。等离子清洗机在去胶工艺中具有操作方便、效率高、表面干净、无划伤、有利于确保产品的质量等优点,而且它不用酸、碱及有机溶剂等,因此越来越受到人们重视。

等离子清洗机器的清洗能有效清除键合区的表面污垢，活化其表面，大大提高连接线的键合强度,进一步提高包装设备的可靠性。

在键合过程中，芯片和封装基板之间往往存在一定程度的粘附，通常是疏水性和惰性的。键合性能较差，在键合界面处容易出现缝隙，给芯片带来很大的隐患。芯片和封装基板经等离子清洗机处理后，可有效提高芯片的表面活性，可进一步提高环氧树脂在芯片和封装基板表面的粘接流动性，增加芯片和封装基板之间的粘接渗透性，降低分层增加了芯片封装的可靠性和稳定性，延长了产品的使用寿命。