低温等离子处理机活化运用在半导体芯片粘接前WB引线键合，运用低温低温等离子处理机能有效的清除键合区的表层脏污并使其表层活化，能大幅度提高引线的引线键合抗拉强度，提升封裝元件的可靠系数。

等离子清洗机优化引线键合（打线）

集成电路引线键合的质量对微电子器件的可靠性有决定性影响，键合区必须无污染物并具有良好的键合特性。污染物的存在，如氧化物、有机残渣等都会严重削弱引线键合的拉力值。传统的湿法清洗对键合区的污染物去除不*或者不能去除，而采用等离子体清洗设备能有效去除键合区的表面沾污并使其表面活化，等离子清洗机能明显提高引线的键合拉力，提高封装器件的可靠性。

等离子清洗机芯片粘接前处理

芯片与封装基板的粘接，往往是两种不同性质的材料，材料表面通常呈现为疏水性和惰性特征，其表面粘接性能较差，粘接过程中界面容易产生空隙，给密封封装后的芯片带来很大的隐患，等离子清洗机对芯片与封装基板的表面进行等离子体处理能有效增加其表面活性，改善粘接环氧树脂在其表面的流动性，提高芯片和封装基板的粘结浸润性，减少芯片与基板的分层，改善热传导能力，提高IC封装的可靠性、稳定性，增加产品的寿命。

在倒装芯片封装方面，对芯片以及封装载板用等离子体清洗机处理，不但能得到净化的焊接表面，同时还能大大提高焊接表面的活性，可以有效的防止虚焊，减少空洞，提高焊接的可靠性，同时可以提高填充料的边缘高度和包容性，改善封装的机械强度，降低因不同材料的热膨胀系数而在界面间形成内应的剪切力，提高产品可靠性和寿命。