等离子清洗机是利用活性等离子体对材料表面进行物理负电子或化学变化等单向或双向作用，在分子水平上去除或改性材料表面的污染物。等离子清洗机可以有效地用于IC封装工艺中，可以有效地去除有机残留物、微小颗粒污染源、薄氧化层等。在材料表面，等离子清洗机能提高工件的表面活性，避免粘接脱层或虚焊。

等离子清洗机在半导体封装工艺中的应用

等离子清洗机在引线框架封装中的应用

在半导体封装行业中，使用等离子清洗机的目的是增强焊线/焊球的焊接质量及芯片与环氧树脂塑封料之间的粘结强度。

封装工艺直接影响引线框架芯片产品的成品率，而在整个封装工艺环节中出现问题的来源就是芯片与引线框架上的颗粒污染物、氧化物及环氧树脂等污染物。等离子清洗机的应用一般分布在点胶前、引线键合前、塑封前等。

等离子清洗机用于晶圆清洗清除残留光刻胶。

封装点银胶前采用等离子清洗机能使工件表面粗糙度及亲水性大大提高，有利于银胶平铺及芯片粘贴，同时可大大节省银胶的使用量，降低成本。

压焊前清洗:等离子清洗机清洁焊盘，改善焊接条件，提高焊线可靠性及良率。

塑封：等离子清洗机能提高塑封料与产品粘结的可靠性，减少分层风险。

BGA、PFC基板清洗：在贴装前对基板上的焊盘采用等离子体清洗机进行表面处理，可使焊盘表面达到清洁、粗化和活化的效果，极大地提高了贴装的一次成功率。

引线框架清洗：经等离子体清洗机的处理可达到引线框架表面超净化和活化的效果，提高芯片的粘接质量