等离子清洗机在IC封装应用增强附着力、结合力，去除有机污染物、油类或油脂

等离子清洗机是无任何环境污染的干法清洗方式。真空状态下的等离子作用能够基本去除材料表面的无机/有机污染，提高材料的表面活性， 增加引线的键合能力，防止封装的分层。

等离子清洗机在IC芯片封装中的应用 避免粘接脱层或虚焊，等离子体清洗机在IC封装行业中的应用主要在以下几个方面：

1）点胶装片前 工件上如果存在污染物，在工件上点的银胶就 生成圆球状，大大降低与芯片的粘结性，采用等离子清洗机能增加工件表面的亲水性，可以提高点胶 的成功率，同时还能够节省银胶使用量，降低了生产成本。

2）引线键合前 封装芯片在引线框架工件上粘贴后，必须要经过高温固化。假如工件上面存在污染物，这些污染物会导致引线与芯片及工件之间焊接效果差或黏附 性差，影响工件的键合强度。等离子体清洗机运用在引线键合前，会明显提高其表面活性，从而提高工件的键合强度及键合引线的拉力均匀性。