等离子清洗机在半导体行业中的应用有等离子刻蚀、显影、去胶、封装等。随着芯片集成密度的增加,对封装可靠性的要求也越来越高,而芯片与基板上的颗粒污染物和氧化物是导致封装中引线键合失效的主要因素。因此有利于环保、清洗均匀性好和具有三维处理能力的等离子清洗机成为了微电子封装中优先选择方式。

芯片封装过程中，在WireBonding前对Bond Pad采用等离子清洗机提高清洁度，已经是基本必要的流程。通过等离子处理设备清洗后，可以检查到其所打线的拉力和剪切力得到非常显著的提高。

等离子清洗机可增强芯片封装的稳定性，等离子清洗机的作用：还原氧化层：有效改善亲水性2.表面粗糙度：有效提高推拉力3去除颗粒物：有效提高附着力4.粘片前采用等离子清洗机进行处理，提高芯片附着力；

等离子清洗机处理芯片活化改性，去除表面杂质，提升附着力

等离子体清洗机能改善聚合材料、橡胶、金属、玻璃、陶瓷等的亲水性能，改变难粘材料的分子，使其在不损伤表面的情况下具有更好的粘附性能。等离子清洗机适用于三维塑料制品、薄膜、橡胶型材、涂层纸板以及泡沫、固体材料等较厚的材料片。一般情况下，泡沫、玻璃、塑料片和波纹材料润湿性较差，需进行等离子表面处理。等离子清洗机适用于生产线或单独处理，操作简单，能够产生大量等离子体，以增加表面活性处理效果，从而在基材、墨水、层压板、涂料和粘结剂之间形成牢固的粘结。等离子清洗机工艺控制界面，表面处理均匀、可靠、可重