等离子清洗机在IC芯片封装中的应用,避免粘接脱层或虚焊. 在IC芯片制造领域，等离子清洗机已经成为不可替代的干式清洗工艺。无论是注入还是镀在晶圆上，同样可以达到我们低温等离子体的效果：去除氧化膜、有机物、去除掩膜等超净化处理和表面活性，提高晶圆表面的润湿性。产生这些问题的主要原因是：柔性印刷电路板和芯片表面的污染物，如颗粒污染源、氧化层、有机残留物等。由于上述污染物的存在，芯片与框架基板之间的铜引线没有焊接，或者存在虚焊。等离子清洗机作为一种绿色无污染的高精密干法清洗方式，可以有效去除表面污染物，避免静电损伤。在集成电路的制程中，会产生许多种类的污染物，包括氟化树脂、氧化物、环氧树脂、焊料、光刻蚀剂等，这些污染物将严重影响集成电路及其元器件的可靠性和合格率。等离子清洗机作为一种能有效去除表面污染物的工艺技术被广泛应用于集成电路的制程中。

等离子清洗机主要是利用活性等离子体对材料表面进行物理负电子或化学变化等单向或双向作用，在分子水平上去除或改性材料表面的污染物。等离子清洗机可以有效地用于IC封装工艺中，可以有效地去除有机残留物、微小颗粒污染源、薄氧化层等。在材料表面，提高工件的表面活性，避免粘接脱层或虚焊。

等离子清洗机应用于集成电路封装领域，是批量生产中提高产品良率和可靠性的重要工艺措施，。微波集成电路采用等离子清洗机可以有效清除键合区的污染物，提高键合区表面化学能及浸润性，因此在引线键合前采用等离子清洗机能大大降低键合的失效率，提高产品的可靠性。