专为半导体封装和组装 (ASPA)、晶圆级封装 (WLP) 和微机电 (MEMS) 组装的需求而设计等离子清洗机。等离子清洗机在半导体封装中具有良好的可控性，设备操作简单；干式清洗方法可在不破坏表面材料特性的情况下进行处理，优点十分明显；经等离子清洗机处理后，引线键合前和塑封前可有效防止包封分层.提高焊线质量.增加键合强度和提高可靠性，提高良品率，节约成本。

基板与芯片粘接前采用等离子清洗机进行预处理，能提高粘接效果，使材料表面增加活性，提高渗透性，产品可靠性显著提高，使用寿命大大延长。

芯片贴装 - 基板通过等离子清洗机表面活化提高芯片贴装环氧树脂的附着力，从而改善芯片和基板之间的粘合。更好的键合可改善散热。

引线键合 - 在引线键合之前对焊盘采用等离子清洗机提高键合强度。

底部填充 - 底部填充工艺之前采用等离子清洗机能提高底部填充芯吸速度、增加圆角高度和均匀性、减少空洞并提高底部填充粘合力。

封装和成型 - 等离子处理机通过增加基材表面能来提高成型化合物的附着力，改进的粘合增加了封装的可靠性。

MEMS - 加速度计、翻滚传感器和气囊展开传感器等 MEMS 器件在制造过程中需要采用等离子体清洗机处理能提高器件产量和长期可靠性。

等离子清洗机能改善芯片附着、增加引线键合强度、消除倒装芯片底部填充空隙以及减少封装分层。