等离子清洗机在半导体封装中具有良好的可控性，设备操作简单；干式清洗方法可在不破坏表面材料特性的情况下进行处理，优点十分明显；经等离子清洗机处理后，引线键合前和塑封前可有效防止包封分层.提高焊线质量.增加键合强度和提高可靠性，提高良品率，节约成本。等离子清洗机用于晶圆清洗能清除残留光刻胶

等离子去胶机wafer晶圆除胶处理光刻胶，键合胶水去表面残胶，

等离子清洗机处理能获得满意的剖面，钻孔小，选对表面和电路的损伤小，清洁、经济、安全。择比大，刻蚀均匀性好重复性高。处理过程中不会引入污染，洁净度高。

等离子清洗机在去除光刻胶，使用等离子清洗机，不仅能清除光刻胶等有机物，还能活化加粗晶圆表面，提高晶圆表面的浸润性，使晶圆表面更加具有粘接力。

等离子清洗机的应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、晶圆凸点、消除静电、介电质刻蚀、有机污染去除、晶圆减压等。

晶圆光刻蚀胶等离子清洗机设备成本低，加上清洗过程气固相干式反应，不消耗水资源，不需要使用价格较为昂贵的有机溶剂，这使得整体成本要低于传统的湿法清洗工艺。此外，等离子清洗机解决了湿法去除晶圆表面光刻胶反应不准确、清洗不干净、易引入杂质等缺点。不需要有机溶剂，对环境也没有污染，属于低成本的绿色清洗方式

作为干法清洗等离子清洗机可控性强，一致性好，能不但去除光刻胶有机物，而且还活化和粗化晶圆表面，提高晶圆表面浸润性

晶圆清洁-等离子清洗机用于在晶圆凸点工艺前去除污染，还可以去除有机污染、去除氟和其它卤素污染、去除金属和金属氧化。

晶圆蚀刻-等离子清洗机预处理晶圆的残留光刻胶和BCB，重新分配图形介电层、线/光刻胶蚀刻，提高晶圆材料表面的附着力，去除多馀的塑料密封材料/环氧树脂，还有其它的有机污染物，提高金焊料凸点的附着力，减少晶圆压力破碎，提高旋转涂膜的附着力。