等离子清洗机对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料等都能很好地处理，可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。

晶圆Plasma等离子清洗机是专门设计用来满足晶圆批处理或者单晶片处理的广泛应用，从晶圆的光刻胶剥离到表面改性都涉及到，等离子清洗机不仅能清除晶圆光刻胶等有机物，还能活化加粗晶圆表面，提高晶圆表面的浸润性，使晶圆表面更加具有粘接力。

晶圆Plasma等离子清洗机采用PC控制，可以配套不同的等离子源，加热或不加热基片夹具,能从PE等离子刻蚀切换到RIE刻蚀模式,也就是说可以支持各向同性和各向异性的各种应用。

等离子清洗能清除肉眼看不见的晶圆表面的表面污染物。晶圆对颗粒的要求非常高。任何超过标准的颗粒都可能导致晶圆无法弥补的缺陷。

晶圆等离子清洗机对半导体行业封装清洗.晶圆,芯片倒装表面活化,除胶,提高表面附着力.

等离子清洗机能去除晶圆表面光刻胶和其他有机物，也可以通过等离子体激活和粗化来处理晶圆表面，因为与传统的湿式化学方法相比，等离子清洗机是一种干式清洗工艺，使用气相干式处理，无需溶解剂和水，全程干燥处理，清洗之后无需烘干及其他操作，可直接进入下一项生产工序，生产效率高而且等离子清洗机处理一致性更好，对基体没有损伤。

等离子清洗机加工对象广，可以处理任何材质，尺寸，形状的产品，等离子清洗机形成的等离子体对一些肉眼看不到的细小微孔也可以进行清洗，等离子清洗机处理晶圆表面能有效提高其表面渗透性。经等离子清洗机处理过后，不仅可以获得洁净的焊接表面，而且可以大大提高焊接表面的活性，有效避免粘接脱层或虚焊，提高产品的可靠性和使用寿命，不需要溶解剂和水.

晶圆Plasma等离子清洗机去残胶：在银浆粘接芯片工艺中，树脂扩散造成沾污或在固化过程中有机溶剂挥发，部分挥发物将沉积于电路表面，造成芯片、键合或焊环表面的微量沾污。为去除有机溶剂的沾污，需在装片固化后，引线键合前采用微波等离子清洗机来处理去除表面污染物，避免静电损伤。

等离子清洗机用于提高芯片封装力，采用等离子体清洗机处理芯片及封装载板，不仅可获得超纯化的焊面，而且能有效地提高焊面活性，防止虚焊，减少焊缝空洞，同时提高焊缝边缘高度和包覆性，提高封装的机械强度，减小由于不同材料热膨胀系数造成的焊缝间的内剪力，提高产品的可靠性和寿命。

等离子清洗机能增强引线键合和表面密封性，可以去除表面无机物，还原氧化层，增加铜表面粗糙度，提高产品可靠性可以显著降低有机化学和耗材的消耗，保护生态环境，降低机械设备的生产成本。