等离子清洗机用于提高芯片封装力，去除表面污染物，避免静电损伤。采用等离子体清洗机处理芯片及封装载板，不仅可获得超纯化的焊面，而且能有效地提高焊面活性，防止虚焊，减少焊缝空洞，同时提高焊缝边缘高度和包覆性，提高封装的机械强度，减小由于不同材料热膨胀系数造成的焊缝间的内剪力，提高产品的可靠性和寿命。

等离子清洗机能增强引线键合和表面密封性，可以去除表面无机物，还原氧化层，增加铜表面粗糙度，提高产品可靠性可以显著降低有机化学和耗材的消耗，保护生态环境，降低机械设备的生产成本。

芯片等离子清洗机的原理：表面活化增强附着力

等离子清洗机包括一个反应腔室、电源和真空泵组。把芯片样品放置反应腔室内，真空泵开始抽气至一定的真空度，电源启动便产生等离子体，然后气体通入到反应腔室，使腔室中的等离子体变成反应等离子体，这些等离子体与样品表面发生反应，生产可挥发的副产物，并由真空泵抽出。利用等离子高能粒子与材料表面发生物理和化学反应，可以实现对材料表面进行激活、蚀刻、除污等工艺处理，以及对材料的摩擦因数、粘合和亲水等各种表面性能进行改良的目的。等离子清洗机对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料等都能很好地处理，可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。

等离子清洗机应用于芯片封装材料清洗及活化解决产品的表面沾污、界面状态不稳定、烧结及键合不良等缺陷隐患，提升质量管理和工序控制能力具有可操作性的积极作用，改善材料表面特性，提高封装产品性能，等离子清洗机适用于生物医疗行业，印制线路板行业，半导体IC领域，硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等等众多领域