半导体等离子清洗机提高引线键合的抗拉性以及稳定性，采用等离子清洗机能去除键合区的污染物，提高键合区表面化学能及浸润性，因此在引线键合前采用等离子清洗机处理可大大降低键合的失效率，从而提高产品的可靠性。

等离子表面清洗机对集成电路密封基板的表面清洗过后，能有效地提高其表面活性，大大提高粘合环氧树脂胶在其表面的流动，提高集成IC与密封基板的粘合渗透性，减少集成IC与基板的分段，提高导热水平，提高IC包装的稳定性和可靠性，提高材料的使用寿命。

等离子清洗机对引线框架进行清洁处理，去污、改善表面活性、控制粗糙度和提高附着性等

等离子清洗机能去除材料表面氧化物、有机物、环氧树脂、微颗粒物等沾污物，去除芯片和引线框架表面的污垢，激活表面提高表面活性，改善表面亲水性和附着力，降低水滴角，大幅提高压焊键合强度及与塑性密封性能

去除有机污垢和残留物：引线框架通常在电子器件制造中使用，可能会在生产过程中沾染有机污垢、油脂、胶粘剂或其他有机物质。等离子清洗机通过高能量等离子体产生的离子和自由基来有效地去除这些有机污垢和残留物，使引线框架变得更为清洁。
 表面活化：等离子清洗机不仅去除污垢，而且还在引线框架表面引入活性官能团改善引线框架表面的粘附性，使其更容易接受涂层、粘合剂或涂料，从而提高生产效率和质量。
 去除氧化物：引线框架通常由金属制成，如铜或铝，容易在表面产生氧化物。等离子清洗机去除这些氧化物层，恢复金属表面的纯净度和电导率。
 减少静电：等离子清洗机减少静电效应，这在电子制造过程中非常重要。静电可以吸附污垢和微粒，导致引线框架的不稳定性和性能问题。
 降低粒子污染：等离子清洗机有效地去除引线框架表面的微粒和颗粒，降低粒子污染的风险，有助于确保电子器件的可靠性和稳定性。

去除无机污染物：引线框架可能受到无机污染物的污染，如氧化物、硅、氧化铝等。等离子清洗机可以有效地去除这些无机污染物，恢复引线框架的纯净度和性能。
 改善粗糙度控制：等离子清洗机用于控制引线框架表面的微观和宏观粗糙度。这对于某些应用，如微电子制造中的金属线粘附，非常关键。
 消除有害化学物质：引线框架可能受到有害化学物质的污染，这些化学物质可能对电子器件的性能产生负面影响。等离子清洗机能有效地清除这些有害物质。
增强粘附性：等离子清洗机在引线框架表面引入官能团，从而改善涂层、粘合剂或封装材料的附着性。
 减少残留物：在电子制造中，等离子清洗机能很有效地去除引线框架表面的残留物，确保电子器件的稳定性和可靠性。
等离子清洗机对于清洗引线框架具有多重作用，包括去除污垢、改善表面活性、控制粗糙度、去除有害物质和提高附着性等。等离子清洗机有助于确保引线框架在电子制造和其他领域的应用中表现出良好的性能和可靠性。等离子清洗机通过去除污垢、清洁表面、活化表面和减少静电效应，显著提高了引线框架的质量和性能。这对于电子制造和其他应用中使用引线框架的场合非常重要，可以确保产品的可靠性和性能达到预期水平。