等离子清洗机在引线框架封装中的应用

在半导体封装行业中，使用等离子清洗机增强焊线/焊球的焊接质量及芯片与环氧树脂塑封料之间的粘结强度。

等离子清洗机在半导体、电子材料干式清洗中的应用如硅胶片的光刻胶剥离、除去有机膜、界面活性化、微细研磨、除去碳化膜等领域。

晶圆在封装前采用等离子清洗机处理能去除表面的无机物和污染物，氧化层还原，铜表面的粗糙度提高，产品的可靠性提高。

等离子清洗机器的应用包括预处理、灰化/光致抗蚀剂/聚合物剥离、芯片碰撞、静电消除、介质蚀刻、有机污染去除、芯片减压等。使用等离子清洗机不仅能去除光致抗蚀剂和其他有机物质，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的润湿性，使芯片表面更有粘合力。

等离子清洗机活化、沉积、去胶、刻蚀、接枝聚合、疏水、亲水、金属还原、去除有机物、镀膜前处理、器械消毒等等

封装点银胶前使用等离子清洗机使工件表面粗糙度及亲水性大大提高，有利于银胶平铺及芯片粘贴

基板上的污染物会导致银胶成圆球状，不利于芯片粘贴，并且容易造成芯片刺片时损伤。经过等离子清洗机处理提高基板亲水性，有利于银胶吸附及芯片粘贴，同时可节省银胶使用量，降低使用成本。同时可大大节省银胶的使用量，降低成本。

压焊前清洗:等离子清洗机清洁焊盘，改善焊接条件，提高焊线可靠性及良率。

塑封：提高塑封料与产品粘结的可靠性，减少分层风险。

BGA、PFC基板清洗：在贴装前对基板上的焊盘采用等离子体清洗机表面处理设备可使焊盘表面达到清洁、粗化和活化的效果，极大地提高了贴装的一次成功率。

引线框架清洗：经等离子体清洗机的处理可达到引线框架表面超净化和活化的效果，提高芯片的粘接质量。

通过等离子清洗机清洗后的引线框架水滴角会有明显的减小，能有效地去除其表面的污染物及颗粒物，有利于提高引线键合的强度和降低封装过程中芯片分层的发生.