在PCB焊接中，经常会出现虚焊、剥离、松动、浸润不良等焊接缺陷，使用等离子处理设备清洗活化PCB基板，有效去除表面有机污染物，增强表面贴合力，提高焊接质量。等离子清洗机处理来去除PCB污物和带走钻孔中的绝缘物

等离子清洗机器提高焊接面的浸润性，等离子清洗机器是利用高温和高压产生等离子体，然后通过等离子体对焊接面进行冲击和轰击，去除表面的有机物和无机物污染物。这个过程可以有效地清洁焊接面，为其后续的焊接过程提供一个洁净的环境。

当焊接面暴露在高温和高压的等离子体环境中时，其表面会形成一层匀称、致密的氧化物薄膜。这层氧化物薄膜不仅能进一步去除表面的污染物，还能改变焊接面的微观结构，增加其表面的反应活性，提高其浸润性。

等离子处理设备清洗过程中的高温和高压环境还可以激活焊接面表面的化学反应，使表面活性物质的亲和力增加，进一步提高浸润性。而且，由于等离子清洗机器是非破坏性的清洗方式所以能有效地保持焊接面的基本性能和形状，避免传统清洗方法可能带来的损伤问题。

因此，等离子清洗机通过创造特殊的化学和物理环境，提高焊接面的浸润性，为焊接过程提供了更好的条件，有利于提高焊接的质量和可靠性。

等离子清洗机器用于LCD、LED、IC，PCB，SMT、BGA、引线框架、平板显示器。经低温等离子清洗机器处理过的IC可显著提高焊线邦定强度，减少电路故障的可能性；溢出的树脂、残余的感光阻剂、溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区域中，短时间内就能清除。等离子清洗机器不仅实现高洁净度的清洁要求，而且采用等离子清洗机器处理过程还是的无电势过程，即在等离子清洗机的处理过程中，不会在电路板上形成电势差而造成放电。在引线接合工艺中，使用等离子清洗机器能非常有效地预处理一些敏感易损的零部件，比如硅晶片、LCD显示器，或者集成电路（IC）等，并且不会对这些制品有任何的损伤。