微波离子清洗机器设备是利用高频电磁波和电场原理，通过高频电场使液体分子发生高速振动，形成微小的离子化现象，从而达到清洗的目的的表面处理设备。等离子清洗机器设备是利用微波能量激发等离子体，这些等离子体可以有效地去除物体表面的污垢、油脂和杂质。

半导体微波等离子去胶机器清洗晶圆、芯片、LED、铜支架等等半导体器件，有效地去除表面的污垢和有机物，同时也能增强表面的附着力和表面能，广泛应用于半导体、光电、微电子等领域

等离子清洗机器是干式精密清洗技术，能够对微孔、狭缝等细小的空间进行处理，解决这类部位的表面处理难题。

等离子清洗机器设备在半导体、电子材料干式清洗中的应用如硅胶片的光刻胶剥离、除去有机膜、界面活性化、微细研磨、除去碳化膜等领域。

等离子清洗去胶机是无任何环境污染的新型清洗方式，清洗后无废液，特点是不分处理对象的基材类型均可处理，如金属、半导体、氧化物及粉体或时颗粒状材料的等离子表面改性处理，包括：等离子清洗、活化、刻蚀、沉积、聚合、接枝、污染物去除、表面化学改性、聚合物植、表面涂覆等。等离子清洗机为所处理的材料表面带来洁净、提高湿润性转变，表面性质改变，提高结合力等处理效果。

半导体封装等离子清洗机器清除微粒污染 氧化层 有机物 避免虚焊

等离子清洗去胶机器设备在半导体行业能有效去除表面污染物和颗粒，有利于提高导线键的强度，减少芯片分层的发生，提高芯片本身的质量和使用寿命，提高包装产品的可靠性

等离子清洗机器用于胶粘、焊接、印刷、涂覆、镀膜等等场合，通过等离子体作用于产品表面，去除产品表面的有机污染物，提高产品表面活性，以及激活表面性能，能明显改善产品后续工艺的胶粘、焊接、印刷、涂覆、镀膜的附着力和良品率。