等离子清洗机LCD-COG组装工艺中的应用
时间：2023-03-31 阅读：1082
封装工艺中引入等离子清洗机进行表面处理，可以大大改善封装可靠性和提高成品率。
在玻璃基板（LCD）上安装裸芯片IC的COG工艺过程中，当芯片粘接后进行高温硬化时，在粘结填料表面有基体镀层成分析出的情况。还时有Ag浆料等连接剂溢出成分污染粘结填料。如果能在热压绑定工艺前用等离子清洗机去除这些污染物，则热压绑定的质量能够大幅提升。进一步说，由于基板与裸芯片IC表面的润湿性都提高了，则LCD—COG模块的粘结密接性也能提高，同时也能够减少线条腐蚀的问题。从目前各类清洗方法来看，等离子体清洗机也是所有清洗方法中*的剥离式的清洗方式。
等离子清洗机一般是利用激光、微波、电晕放电、热电离、弧光放电等多种方式将气体激发成等离子状态。
在等离子清洗机的应用中，主要是利用低压气体辉光等离子体。一些非聚合性无机气体（Ar2、N2、H2、O2等）在高频低压下被激发，产生含有离子、激发态分子，自由基等多种活性粒子。一般在等离子清洗中，可把活化气体分为两类，一类为惰性气体的等离子体（如Ar2、N2等）；另一类为反应性气体的等离子体（如O2、H2等）。这些活性粒子能与表面材料发生反应，其反应过程如下：
电离——气体分子——激发——激发态分子——清洗——活化表面
等离子清洗机通过表面活化能改善绝大多数物质的性能：洁净度、亲水性、斥水性、粘结性、标刻性、润滑性、耐磨性。
等离子清洗在COG-LCD组装技术中的应用
利用等离子清洗机来对ITO玻璃进行表面清洁，是非常有效的清洁方法。
等离子清洗机在对液晶玻璃清洗中，使用的活化气体是氧的等离子体，它能除去油性污垢和有机污染物粒子，因为氧等离子体可将有机物氧化并形成气体排出。
通过等离子清洗机干式洗净工艺后的LCD及其电子ITO，洁净度、粘结性得到大大改善。
1、等离子清洗机可清洗ITO表面的微量导电脏污，可以改善由于漏电导致的白条现象；
2、等离子清洗机可以降低被污染产品的腐蚀速度和腐蚀程度。
等离子清洗机可用于LCD玻璃及LCD—COG半成品玻璃组装过程的清洗，来改善产品的质量及其稳定性
等离子清洗 - 等离子刻蚀 - 等离子去胶 - 等离子活化- 等离子抛光 -等离子接枝