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微波等离子清洗机实现清洁、活化去胶、刻蚀功效
台式微波等离子去胶机采用高密度2.45GHZ微波等离子技术,用于集成电路、半导体生产中晶圆的清洁去胶、硅片去除污染物和氧化物、提高粘接率,微波等离子体清洗、去胶机能够对微孔、狭缝等细小的空间进行处理,具有高度活性、效率高,且不会对电子装置产生离子损害。 通过工艺验证,微波等离子清洗机降低了接触角度,提高了引线键合强度。
微波等离子清洗机 半导体去胶设备去除光刻胶、电路板去胶,提升材料表面的亲水性、附着力、粘接力
微波等离子清洗机 半导体去胶设备对电路板、外延片、晶圆、芯片、环氧基光刻胶去除。适用于所有的基材及复杂的几何构形都可以进行等离子体去胶、活化、刻蚀、清洗、镀膜。
等离子清洗机器的应用包括预处理、灰化/光致抗蚀剂/聚合物剥离、芯片碰撞、静电消除、介质蚀刻、有机污染去除、芯片减压等。使用等离子清洗机不仅能去除光致抗蚀剂和其他有机物质,而且可以活化和增厚芯片表面,提高芯片表面的润湿性,使芯片表面更有粘合力。
微波等离子清洗机在半导体封装工艺中的应用:1. 防止包封分层2. 提高焊线质量3. 增加键合强度4. 提高可靠性,尤其是多接口的高级封装
微波等离子清洗机作为一种绿色无污染的高精密干法清洗方式,能有效去除表面污染物,避免静电损伤