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广州市所在地
PCB金手指微波焊和红外线回流烘烤保护
保护温度：zui高300度（10秒钟）
剥离后无残留物
聚酰亚胺基材厚度：0.0254mm（DuPont Kapton）
导电硅胶厚度：0.0356mm
胶带总厚度：0.06mm
抗拉强度：28磅/平方英寸
延伸性：70%
胶水面电阻：10E2欧姆-<10E5欧姆
自身剥离或金属表面剥离起电：5V（23度，50% RH）
阻燃性：通过NASA STD 6001,Test1和MTB-175-88测试
符合RoHS，REACH环保要求
