2020H型号测厚仪微先锋X-RAY膜厚测量仪

XRF-2020功能应用：

检测电子电镀,五金电镀,PCB板,半导体框架端子连接器等电镀层厚度。

测量镀金,镀锌,镀钯,镀铬,镀铜,镀银,镀锡,镀镍,镀锌镍合金等

可测单层、双层、多层、合金镀层测量，不限底料

镀银测量范围0.1-50um

镀镍测量范围0.5-30um

镀铜测量范围0.5-30um

镀锡测量范围0.5-50um

镀金测量范围0.02-6um

镀锌测量范围1-30um

锌镍合金测量范围1-25um

镀铬测量范围0.5-25um

仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量

多个准直器可选择：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换

型号规格
XRF-2020L:测量样品长宽55cm,高3cm:台面载重3kg

XRF-2020H:测量样品长宽55cm,高10cm:台载重5kg

XRF-2020测厚仪

检测电子电镀,五金电镀,端子连接器等产品电镀层厚度

可测量镀金,镀银.镀锌.镀镍,镀锡.镀铬,镀锌镍等

2020H型号测厚仪微先锋X-RAY膜厚测量仪：快速无损测量电镀膜厚
X-RAY膜厚测量仪