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YMC -Exphere C18及YMC*GEL HG硅胶类填料
YMC-Exphere C18及YMC*GEL HG硅胶类填料
YMC-Exphere C18及YMC*GEL HG系列采用高密度、耐机械强度的高强度硅胶装填而成的制备用HPLC填料。因机械强度优异，即使反复进行动态轴向压缩柱装填和卸柱操作时也无颗粒破损，是可以长时间使用的高性价比的产品。Exphere C18采用新型修饰方法，耐酸、耐碱性都比以往的产品*，YMC*GEL HG系列是与YMC-Pack系列色谱柱具有同等选择性的填料，可轻松实现从分析向制备的规模放大。
特点
§ 高密度＆高强度的硅胶
§ 狭窄的粒子分别&微孔分布
§ 优异的机械强度
§ 对应从实验室规模到中试规模
