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贝增HQT-IB电脑型多功能电解测厚仪
贝增HQT-IB电脑型多功能电解测厚仪的产品特点:
在测量时通过与普通电脑连接后,利用测量软件在普通电脑上直观地显示厚度数值,测量数据会自动保存在数据库内,如需打印可自动生成打印报告,随时打印,并具有对所选中的需打印的几次测量结果自动计算平均值功能等。可测量品种:铜、镍、铬、锌、镉、银、金等各层厚度;该仪器是根据电化学中的库仑定理(Q=nF)与现代微电脑技术结合的产物,具有结构*,性能稳定可靠,功能齐全的特点。
,对多数非合金型金属镀层厚度的测定适用,是标准中*的一种镀层测厚方法—库仑法类仪器。
使用,还可以帮助用户找到适合不同要求的*电镀工艺,是有关成品厂及电镀厂*的仪器。本产品荣获国家轻工部科技成果三等奖。
贝增HQT-IB基本型多功能电解测厚仪的技术参数:
1.测量品种范围:镍(0);铬(1);铜(2);锌(3);镉(4);锡(5);铟(6);银(7);金(9);锌合金镀铜(10)。(注一)
2.测量厚度范围:0.2~40µm或0.03~99.99μm。(注二)
3.准确度:±10% +1个字。
4.复现精度:不大于5% +1个字。
5.橡皮垫圈测量孔径:Ø1.7 mm;Ø2.5mm二种。
6.供电电源:AC220V±10%V;0.7A;50HZ±0.5HZ;需有良好可靠接地。
7.使用环境:温度:10~40℃;相对湿度:不大于85%;要求周围无强腐蚀性气体、无高粉尘和强磁场干扰。
8.主机重量:3kg;外形尺寸:300*400*170mm(长*宽*高)。
注一:品种后括号内的数字是品种按键代码。(除所列品种外,如有特殊品种,请致电本公司售后服务部) 。
注二:0.2~40µm为准确度考核范围,实际可测范围为0.03~99.99µm。
多功能电解测厚仪全部技术参数对比:
规格型号 | 基本型HQT-IA | 电脑型HQT-IB | 多层镍电位差型HQT-IC |
可测品种 | 铜、镍、铬、锌、银、金、锡等镀层。包括复合镀2层或3层的每一层不同金属镀层的厚度也可测定 | 铜、镍、铬、锌、银、金、锡等镀层。包括复合镀2层或3层的每一层不同金属镀层的厚度也可测定 | 具有基本型仪器所拥有的全部功能外,还可测定多层镍的各层厚度及层间电位差 |
测量厚度范围 | 0.03微米~99微米 | 0.03微米~99微米 | 厚度:0.03微米~99微米 电位差:-100mV~+400mV |
准确度 | ±10% | ±10% | 厚度:±10%,电位差:±5% |
复现精度 | <5% | <5% | <5% |
测量值表示 | LED 4位显示,两位为小数。仪器自带内置微型打印机,即时打印测量品种及四位数字测量结果(其中两位为小数)。 | LED 4位显示,两位为小数。仪器自带内置微型打印机,即时打印测量品种及四位数字测量结果(其中两位为小数)。 | 除了拥有基本型的数码显示、打印功能外,还配备绘图仪,测量时自动绘制出电位差(X轴,单位为mv)和厚度(Y轴,单位为μm)的直角坐标系上的比例曲线。 |
标准测量面积 | A橡皮垫圈 φ2.5mm B橡皮垫圈 φ1.7mm | A橡皮垫圈 φ2.5mm B橡皮垫圈φ1.7mm | A橡皮垫圈φ2.5mm B橡皮垫圈φ1.7mm |
性能特点 | 操作简便,复现性好,可测量单层、复合层电镀。具有内置的微电脑芯片 | 操作简便,复现性好,可测量单层、复合层电镀。具有内置的微电脑芯片。 | 操作简便,复现性好,可测量单层、复合层电镀。具有内置微电脑芯片,经过微电脑芯片处理后,直观显示各层厚度及电位差。 |
配置标准 | 主机(含内置微型打印机)。电解池、有机测量架、橡皮垫圈、标准样板、打印纸及支架、试剂瓶等。 | 主机(含内置微型打印机)。电解池、有机测量架、橡皮垫圈、标准样板、打印纸及支架、试剂瓶等。与普通电脑连接的接口、连接线、可安装入普通电脑的全套测量用软件。 | 主机(含内置微型打印机) 、PP40智能四色绘图仪。电解池、有机测量架1、有机测量架2、橡皮垫圈、标准样板、打印纸及支架、试剂瓶等。与普通电脑连接的接口、连接线、可安装入普通电脑的全套测量用软件。 |
电脑接口配置 | 推荐此款 | 仪器在测量时通过与普通电脑连接后,利用测量软件在普通电脑上直观地显示厚度数值。测量数据会自动保存在数据库内,如需打印可自动生成打印报告,随时打印,并具有对所选中的需打印的几次测量结果自动计算平均值功能等。 | 除具有电脑基本型的所有功能外,多层镍型还可在普通电脑上即时显示电位差曲线,并自动对曲线进行分析。所有的测量数据、电位差曲线及曲线的分析结果都会自动保存在数据库内,随时打印。配备的绘图仪给无普通电脑环境下的使用带来了方便。 |
**注:多层镍型随机奉送多层镍电位差样片1块。
电镀层厚度测试报告的打印画面:
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