产品介绍：

名     称：高精密匀胶机

型     号：EZ6

原产地：美国，USA

应   用：EZ6高精密匀胶机在高速旋转的基片上，滴注各类胶液，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上，厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同，也和旋转速度及时间有关。

产品概述：

　　EZ6被设计为涂胶处理小碎片至6英寸圆晶尺寸底物，使用工业级直流马达和PLC控制，5寸全彩触屏人机界面操作，简单易用。EZ6匀胶机在材料、化学或生物等实验室被广泛用于薄膜制备，纳米薄膜研究等相关领域。
　　EZ6设计标准为结构紧凑、简单易用，程控操作，且能够升级自动点胶功能，尺寸上可从通用的手套箱过渡舱内进出，具有优异的性价比。亦可提供分体式设计，进行嵌入式安装，与手套箱进行配合。

EZ6性能参数：

l  支持wafer尺寸：1cm-150mm（6"圆晶）

l  速度可调范围：100-10000rpm

l  加速度可调范围：100-30000rpm/s

l  转速分辨率：1rpm

l  转速精度：＜±5rpm

l  可编程10组10步程序

l  宽电压输入：AC100-230V

EZ6产品特点：

l  100W 直流无刷电机，PLC 控制

l  5”全彩触摸屏

l  系统中英文可选

l  带一只自动点胶端口，可升级自动点胶功能

l  HDPE 内腔，SUS 外壳，耐溶剂PC 透明盖

l  真空互锁及盖子开关互锁安全功能

产品外型尺寸：

　　　　358mm(D)*256mm(W)*258mm(H)