工作原理

将该二聚体进行高温裂解产生双自由基，再导入成膜室在成膜物体表面冷凝并迅速聚合，得到均匀致密的聚对二甲苯薄膜。

Parylene涂层在电子领域应用极其广泛,主要用于电路板,半导体器件,集成电路,混合微电路, 混合微电路,电容器,微型电机和铁氧体;

在光学和光电领域主要用于光学光电器件,复印技术光电感光体,激光存储和记录器件;

在生物医学领域用于人工假体,埋入式器件,血液分析器等;

在航空航天领域主要用在航空航天器上,用于绝缘保护。

聚对二甲苯 P30（聚对二甲苯涂覆设备）

Diener P30聚对二甲苯涂层系统技术参数:

涂层材料;聚对二甲苯　N,C,D

涂层厚度:0.05~100μm

加热炉:4kW/Max.700℃

涂层腔体尺寸:D310*H500mm

聚对二甲苯 P300（聚对二甲苯涂覆设备）

Diener P300聚对二甲苯涂沉系统技术参数:

涂层材料;聚对二甲苯　N,C,D

涂层厚度:0.05~100μm

加热炉:4kW/Max.700℃

涂层腔体尺寸:D700*H720mm

聚对二甲苯可提供

✓ 轮廓独立于偏差小于 1 µm 的恒定层厚度
✓ 1 µm 以上可可靠实现“无孔”, 即无缺陷处
✓ 可承受热负荷（取决于聚对二甲苯类型）
✓ 化学惰性（耐多种化学物质）
✓ 耐受环境影响和紫外线辐射
✓ 非常好的阻隔特性
✓ 在等离子体上经过清洗和预处理的表面 非常好的 粘附性
✓ 还适用于覆盖 复杂的轮廓、边缘、裂缝和 空腔

聚对二甲苯涂层设备在上海尔迪仪器科技有限公司有售。