Diener 等离子去胶机 NANO 6,8,12特点：

·便捷的触摸屏操作界面

·专用软件支持自动/手动操作模式可切换（自动模式下可储存多套工艺程序），支持操作权限分级设定

·数字及图形化工艺参数控制及实时显示

·支持6＂/8＂/12＂ wafer的去胶清洗

·安全及异常报警功能

·多语言：法语、英语，德语，中文

Diener 等离子去胶机 NANO 6,8,12用途：

·去除光刻胶

·干刻或湿刻处理前或后

·SU-8或其他环氧基树脂

·MEMS制造中去除牺牲层

·去除光刻胶，SU-8，环氧树脂

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