半导体封装测试车间用除湿机：

一般情况下，半导体封装测试厂车间内的相对湿度控制在45％~70％RH之间较为适宜，也有的比较严格规定在35％~55％RH左右；为此，这就需要根据其实际需求配置相应的日业RY-8480K及RY-8240K全自动防潮除湿机，来对车间环境的湿度进行严格的控制！半导体封装测试厂车间只有在为适宜的湿度环境下进行生产作业，才能更好的确保生产的顺利进行和产品的品质！日业RY-8480K半导体封装车间除湿机具有智能湿度恒定控制系统，日业用户可根据生产的需要，自动控制除湿机的工作及停机，通过自动控制实现有效的除湿效果，降低整机运行成本。

半导体封装测试车间用除湿机日业RY-8480K全自动防潮除湿机严格采用专业的技术和的工艺制造出、节能、环保的除湿机产品，日业除湿机被广泛应用于企业仓储，车间生产，商务办公，科研实验，家居生活，资料档案，文物古迹，生物制药，食品加工，消费餐饮，休闲娱乐等场所，得到众多用户好评，在市场上享有美誉。

市场上为常见的品牌压缩机有三菱压缩机、大金压缩机和日立（海立）压缩机等，消费者在选购除湿机时好选择采用这三类品牌压缩机的除湿机，性能稳定，制冷能力强，使用寿命长。 

半导体封装测试厂车间内的湿度对其正常生产、机械设备的高速运转以及产品质量的影响是非常大的；如果环境相对湿度太高，半导体元件就容易吸潮，对潮湿敏感元件不利，同时焊膏暴露在潮湿的空气中也容易吸潮，造成焊接缺陷。湿度太低，空气干燥，容易产生静电，对静电敏感(ESD)元件不利。所以，为了保证设备正常运行和封装品质；那么，对其车间环境的空气湿度进行严格的控制是非常有必要的。