BondHub复合粘结检测成像仪 

介绍：

随着复合材料和粘接接头在许多行业中的应用增加，越来越需要测试粘接完整性，以确保材料的质量。传统的超声波方法对于这些应用可能是有限的，因此已经开发了多种替代方法来处理这种范围的材料组合。

粘合测试一度只是手动点测量，不提供存档，容易出现用户错误，并且常常会由于缺陷所代表的信号的小变化而遗漏缺陷。

旨在使复合材料检测更加简单和可靠。它利用了成熟的Bondascope 3100的全部功能，并作为任何NDT系统的手动或自动扫描仪的运动控制器。其强大的成像软件名为CompVu，可生成波峰捕捉、机械阻抗分析和共振模式下的高分辨率C扫描图像，并允许分析和归档检查结果。

复合材料和粘接材料的检验已经有很多年没有出现这种进展。BondHub复合粘结检测成像仪使用粘合测试的全现场检测图像的功能将无损检测提升到一个新的水平。

主要特点：

• 所有3种可用粘结测试模式的C扫描（XY编码）成像能力：共振、波峰捕捉、机械阻抗 

• 波峰捕捉和MIA模式不需要耦合剂

• 全现场检查覆盖范围和数据再现性

• 通过在扫描完成后与检查期间进行全部数据审查，节省了时间，从而节省了成本

• 数据记录、后处理、分析、报告、归档

• 检测概率增加

• 易于解读

• 更快、更可靠的检查

• 减少人为错误的影响

• 定量缺陷尺寸

• 便携式系统，包括大型太阳可读显示器

• 电池供电

• 提供手动和自动扫描仪

• 可用于远程数据处理的CompVu阅读器软件

应用：

• 复合材料和粘接结构的完整性

• 蜂窝或泡沫芯夹层结构的完整性

• 粘合金属对金属结构和配件

• 多层层压板、玻璃或碳纤维复合材料

• 分层、剥离、压芯、液体进入、皮芯缺陷、远侧缺陷、冲击损伤等

技术参数：

订货编号：LR-100835