COVS-MD焊接点熔深低倍检测

熔深立体显微镜COVS-MD在观察物体时能直接在电脑上成像。具有立体感，成像较清晰和宽阔，又具有长工作距离，并具有较大的视场范围和相应的放大倍数,是焊接熔深检测的普遍显微镜。

近几年来,随着冶金、机械、石化、电力以及原子能、航天等现代化技术的高速发展,对产品焊接的稳定性性能的要求也越来越高，而焊接的熔深是焊接机械性能的重要标志与外在表现，所以，对焊接熔深的有效检测成为检验焊接效果的重要手段。上海天省光学仪器厂生产的熔深立体显微镜采用国外的精良技术,特别适合汽车零部件制造领域对焊接严格的要求.可以对各种焊接接头如（对接、角接、搭接和T型接等等）产生的熔深进行拍照、编辑、测量、保存、打印。

技术参数

显微镜部分

1.摄像目镜：直接连接CCD，图像导入计算机

2.物镜变倍范围：0.7--4.5X

3.变倍比：6.5：1

4.双目瞳距调节范围：55--75mm

5.圆形载物台直径：95mm

6.移动工作距离：250mm

7.光源：上下卤素灯照明

8总放大倍数：7—400X （以17寸显示器，2X倍的大物镜为例）

测量部分

此软件系统功能强大:能测量所有图片上的几何尺寸（点.线.圆.弧以及各元素的相互关系），测量的数据可以自动地标注在图片上,并能显示比例尺，并能可以导入Excel 文档进行统计、编辑。也可以将图片和数据一起保存。所有的测量都能自动进行。

1.软件测量精度:0.001mm

2.图形测量：点、线、矩形、圆、椭圆、圆弧、多边形

3.图形关系测量：两点距离、点到直线距离、两线角度、两圆关系

4.元素构造：中点构造、中心点构造、交点构造、垂线构造、外切线构造、内切线构造、弦构造

5.图形预置：点、线、矩形、圆、椭圆、圆弧

6.图像处理：图像捕捉、图像文件打开、图像文件保存、图像打印

系统组成

1．三目体视显微镜

2．适配镜

3．摄像器（CCD）

4．图像采集卡

5．测量软件

6．计算机