设备采用微电脑控制饱和蒸气温度、微电脑P.I.D自动演算控制饱和蒸气温度。采用指针显示正负压表;时间控制器采LED显示器;自动水位控制器,水位不足时提供警示。圆型内箱,不锈钢圆型试验内箱结构,符合工业安全容器标准,可防止试验中结露滴水设计。

　　大型高压蒸煮试验锅安全保护装置：

　　1、感温器检测保护;

　　2、一阶段高温保护;

　　3、一阶段高压保护;

　　4、箱门压力限制;

　　5、水箱缺水报警断电;

　　6、温度加热器保护;

　　7、湿度加湿器保护;

　　8、二阶段高温保护;

　　9、二阶段高压保护;

　　10、三阶段紧急泄压保护;

　　11、手动泄压保护;自动泄压等.

　　老化试验箱规格参数：

　　内箱尺寸(cm)：Φ25×D35 Φ30×D45 Φ40×D55 Φ50×D60

　　控制系统：微电脑饱和蒸气湿度+时间+压力显示独立控制器

　　温度范围：100℃-132℃可任意设定(143℃为特殊订制)

　　湿度范围：75-100%RH饱和蒸气湿度

　　使用蒸气压力：0.0kg/㎝²-4.00kg/㎝²Jue对压力;(Jue对压力：安全压力容量4kg/㎝²/G=1个环境大气压+3kg/㎝²)

　　解析度：温度：0.1压力;指针式0.1

　　控制稳定度：温度：±0.5℃，湿度：100%

　　内箱材质：SUS316#不锈钢

　　外箱材质：钢板烤漆

　　循环方式：水蒸气自然对流循环

　　配件：不锈钢置物架二层(或按客户要求定制)

　　电源：AC220V,50/60HZ&1¢,AC380V,50/60HZ&3¢

　　大型高压蒸煮试验锅用途：

　　又称为高压加速老化试验箱，适用于国防、航天、汽车部件、电子零配件、塑胶、磁铁行业、制药、线路板，多层线路板、IC、LCD、磁铁、灯饰、照明制品等产品之密封性能的检测，相关之产品作加速寿命试验，使用于在产品的设计阶段,用于快速暴露产品的缺陷和薄弱环节。测试其制品的耐厌性，气密性。测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间因污染造成短路等。加速老化寿命试验的目的是提高环境应力(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等)，加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间.