SETH/赛思 品牌
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PCT高压加速寿命试验机用 途:
主要是测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体,常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路,或封装体引脚间因污染造成短路等。 PCT主要是测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体。
PCT高压加速寿命试验机特 点:
◆ 真空泵浦设计(锅炉内空气抽出)提高压力稳定性、再现性;
◆ 超长效实验运转时间,长时间实验机台运转300小时;
◆ 干燥设计,试验终止采真空干燥设计确保测试区(待测品)的干燥;
◆ 水位保护,透过炉内水位Sensor检知保护;
◆ 耐压设计,箱体耐压力(140℃)2.65kg,符合水压测试6k;
◆ 二段式压力安全保护装置,采两段式结合控制器与机械式压力保护装置;
◆ 安全保护排压钮,警急安全装置二段式自动排压钮;
机技术规格:
型号 | SEST-S250 | SEST-S350 | SEST-S450 | SEST-S550 | |
工作室尺寸(cm) | Ø 25×35 | Ø 30×45 | Ø 40×55 | Ø 50×60 | |
性 | 温度范围 | 105~132℃ | |||
湿度范围 | 100%RH饱和蒸汽(不可调)// 65%RH~100%RH非饱和蒸汽(可调) | ||||
温度均匀度 | ≤2℃ | ||||
湿度均匀度 | ≤±5%RH | ||||
压力范围 | 1.2~2.89kg(含1atm) | ||||
加压时间 | 约45/Min | ||||
温度控制器 | 中文彩色触摸屏+ PLC控制器(控制软件自行开发) | ||||
循环方式 | 强制对流循环方式 | ||||
结构 | 标准压力容器 | ||||
加湿系统 | 电热管 | ||||
加湿用水 | 蒸馏水或去离子水(自动补水) | ||||
电源 | AC380V 50Hz三相四线+接地线 | ||||
材料 | 外壳材料 | 冷轧钢板静电喷塑(SETH标准色) | |||
内壁材料 | SUS316不锈钢板 | ||||
保温材料 | 玻璃纤维棉 | ||||
电压 | 220V~240V 50/60HZ单相 |