可焊性测试仪概述：

5200TN 新世纪 新一代高性能可焊性测试仪 沾锡天平 Wetting Balance ，New Generation of Solderability Tester，在这个新的时代向世界市场投入了量新型、zui先端的高性能可焊性测试仪5200TN。RHESCA CO., LTD.创立于1955年，拥有50年以上电子元器件、材料可靠性检查装置的制造经验，特别是可焊性测试仪系列SAT-2000、SAT-5000、SAT5100在业界得到了高度的评价，在这个领域里了*水平。

5200T可焊性测试仪(沾锡天平)商用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价，5200T可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB的可焊性进行测试与评价。
近年来被广泛应用于无铅焊料(Lead-free Soldering)的开发研究及生产工艺技术与质量管理的提高。
 5200T的特性就是仪器本身的稳定性与灵敏度及其测试精度的高度的*性、减轻测试负担的同时、得到更好更精确的再现性、可广泛运用于不同领域里的可焊性及润湿性的测试与评价。

为了增强了主机的单独测试性能，搭载了触摸屏，不但可以设定各项条件，还可以同时看到相应的测试数据及曲线分析，也可以与PC并用测试，使其达到更好的分析能力。 为了能确保更好的再现性，采用了Micro微调与基点定位。

改良的Micro电子天平搭乘控制系统可自动进行零调整，减少了测试负担，自动显示天平的平衡状态，從而达到天平zui终自动调平的状态，这种新型Micro电子天平能力快润湿力的应答速度，进一步提高了测试结果的再现性，使动态润湿力与时间的分解能达到0.01mN以下。

可焊性测试仪功能：

• 试验方法的选定
• 测试条件的作成与保存
• 规格标准的选择及自定
• 可通过PC设定和传送测试条件及开始或终结测试。
• 采集、分析数据功能，可重叠、放大、平均曲线。
• 对应各种、国家、行业、自定规格标准，自动判定合格/不合格功能
• 报告书
• 试验环境的自动检测

可焊性测试仪适用标准：